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多層電路板

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多層電路板
技術規範:
層數:4層 ~ 10層 材料類型:FR-4, FR-4 High Tg
完成板厚:0.4mm ~ 3.2mm 最小線寬:0.10mm
最小線距:0.10mm 最小孔徑:0.20mm
表麵處理:噴錫, 無鉛噴錫, 沉金|沉銀, 沉錫, 有機保護
應用領域:
電腦周邊產品,通訊產品,網絡裝置,醫療裝置,軍用產品
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